シリコンラボのBLEモジュールBGM220P用の評価基板を作製しました。
メーカー純正のBGM220 Explorer Kitでは全端子を使用できません。
この基板は全端子を基板外部に引き出し可能で、ブレッドボードに実装可能です。
開発には下画像のようにBGM220P Wireless Gecko Module Starter Kitを使用します。
![](https://iga-eng.com/wp-content/uploads/2022/07/IMG_1770-1017x1024.jpg)
回路図
![](https://iga-eng.com/wp-content/uploads/2022/07/5df8463b6b1f655111488539f4839149-1024x649.png)
シリコンラボのBLEモジュールBGM220P用の評価基板を作製しました。
メーカー純正のBGM220 Explorer Kitでは全端子を使用できません。
この基板は全端子を基板外部に引き出し可能で、ブレッドボードに実装可能です。
開発には下画像のようにBGM220P Wireless Gecko Module Starter Kitを使用します。
回路図