イガラシ・エンジニアリングでは、自前のBluetooth Smart製品には、Silicon Labs BGM113 を使用しています。
Bluetooth Smart用モジュールで有名なのは、nordic nRF52 Series SoC が実装されたモジュールだと思いますが、以前に Bluegiga の BLE113 を使用しており、フットプリントコンパチブルで基板共用でき、ARM® Cortex®-M4 core となり、Bluetooth 4.2 に対応可能な BGM113 に移行した経緯があります。
実際に、使用して感じることは、試作や小ロット生産に適しているモジュールだということです。
具体的には、小ロットでの基板実装が可能で、メーカー提供の無償開発環境によりファームウェア開発が開始できる点が挙げられます。
先ず実装に関してですが、モジュールの実装面積は 9.15 x 15.73 mm なのですが、フットプリントを工夫することで、手半田でもリフローでも実装可能なため、１台から作製可能で、生産数が多く必要ならリフロー実装にも移行できることは、初期費用を抑える上で大きなメリットです。（画像は手半田での実装例）
モジュールもデジキーなどから１個より購入も可能です。
次にファームウェア開発ですが、C言語により複雑なものも作製可能ですが、試作や実験でちょっと動かしたいときや、そこまで大きな仕様でない時には、BGScript という言語での無償開発環境がメーカーから提供されています。
GattデータベースもXMLにて記述出来て非常に見通しがよいです。